芯片国界设计

芯片国界设计是芯片全流程设计不行或缺的一部门。芯片的设计历程整体可分为前端设计（又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要卖力逻辑电路的实现，包罗需求规格剖析、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片国界设计，卖力将逻辑电路进一步转换成一系列包罗电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，生成GDSII花样的国界文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。

芯片国界是集成电路设计环节的最终产物，很洪流平上决定了芯片功效的实现以及性能和工艺成本，任何一款性能优秀的芯片的降生，均离不开芯片国界的精心设计，而如果芯片国界设计不妥，将直接导致流片及产物失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。

芯片国界是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所接纳的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能要求的不停提高，集成电路上所集成的晶体管数目数目越来越多，芯片工艺节点连续升级，目前已生长到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不停演进，集成电路的器件结构越发庞大，条理更多，国界设计DRC事情量暴增，设计难度也增加。

先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片国界设计提出了更高的要求，具体体现在四个方面，一是先进工艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且国界设计中检查的窗口越来越小，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺国界图层变多，设计历程对电脑图像显示、运行速度、仿真工具、精度以及设计情况都有很高要求；四是设计人员不仅要有富厚的设计经验，还要对FinFET工艺及先进工艺开发工具有充实了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片国界设计在芯片设计及生产历程中的重要性也愈发凸显，通过优化设计和结构布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的国界设计，是芯片尤其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。

芯片国界设计包罗主要工序